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SMT贴片加工焊接后有哪些清洗方法

2024-02-28
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SMT贴片加工焊接后的清洗方法有多种,以下是一些常见的清洗方法:

1.化学清洗:使用有机溶剂如酒精、异丙醇或特定清洗剂,通过浸泡或手动清洗电路板。用于去除松香助焊剂残留物等。溶剂清洗需要在通风良好的环境中进行,并遵循操作规程,清洗后要进行干燥处理。

2.超声波清洗:利用超声波振动产生的微小气泡和流体击打的功效,可以将PCB表面的污垢有效去除。

3.气流清洗:利用高压气体吹扫的方式将表面的污垢吹除,如氮气或惰性气体,清洗电路板表面。能有效去除微小颗粒,但对于有机污染物可能不太有效。适用于一些不易接触的细小部件。

4.喷淋清洗:使用蒸馏水或去离子水,添加水基清洗剂,通过喷淋的方式。来去除焊膏、通孔涂层、助焊剂残留等杂质。并可自动加加热烘干,彻底干燥以防止水分残留。

选择清洗方法时,需要根据实际情况考虑PCBA的特性、清洗剂的适用性、清洗设备的可用性等因素,并确保清洗后充分干燥以避免产生二次污染。

博易盛PBT 800P离线PCBA清洗机,采用喷淋的清洗方式和全自动清洗模式,可以使PCBA得到自动清洗、漂洗、烘干全工序。适用于多品种、小批量的 PCBA助焊剂残留清洗,满足用户优化工艺和控制成本的要求。

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