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半导体清洗设备

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PBT-650 晶元二流体清洗机

  • 所属分类:半导体清洗设备

  • 点击次数:
  • 发布日期:2019-08-05
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PBT-650     晶元二流体清洗机

 

 应用领域:

主要用于高端晶元灰尘的清洗,如下图:

 

 

 设备特点:

  • 可更换清洗吸盘,可使用4-12英寸的清洗吸盘;
  • 操作程序可按作业需求编写调整,设备运行流程、清洗时间及各项参数可自行编制;
  • 设备运行状态及参数在线实时监控,自动门配有安全光栅,保证操作安全;
  • 采用真空吸附式清洗盘,晶元夹具的取放更安全、方便;
  • 摆臂式清洗,清洗范围可编制,适用范围广、无清洗盲区、无二次污染,清洗效果更佳;
  • 设备清洗室全密封,且配有自动挡水圈,有效防止二次污染;
  • 高速离心设计,转速可调节100-2000R/Min;
  • 配备独特的静电消除装置,辅助清洗达到最佳效果,可选择使用氮气;
  • 设备配有大面积透明观察窗;
  • 缩减宽度的省空间设计,结构紧凑,占用空间小;
  • 整机镜面不锈钢机身,能耐酸碱,对工作环境无污染,镜面机壳易于保养。

 

 清洗工艺:

 放入物料  ---- 一键清洗开始,安全门自动关闭  ----  二流体清洗 --- 离心脱水(去静电离子风与加热腔体辅助干燥) --- 清洗完毕 --- 报警提示  --- 玻璃门自动打开。

采用高速离心设计,主要使用于4-12英寸的硅晶圆片的精密清洗;搭配二流体清洗、静电消除/氮气、高速离心等装置,使被清洗件达到干燥、洁净的目的。

 

技术参数:

设备外观尺寸

700mm(L)×650mm(W)×1100mm(H)

清洗盘规格

4-12英寸(可选)

清洗盘尺寸

定制

纯水入口径

外径Ø8mm纯水软管

排水出口径

3/4″软管

气源入口径

Ø12mm PU气管

排风口口径

2.5″皮管接头(75mm外径)

电源供应

AC220V; 50HZ ;5A

总功率

1.5KW

耗电量

清洗时: 1.5kw/h

待机时: 0.5kw/h

气源供应

0.45-0.7Mpa

DI水供应

>0.35Mpa

清洗压力

3.8-8Kgf/cm²

离心转速

100-2000R/Min

传动马力

1HP

纯水消耗量

0-1000ML/Min

气体消耗量

200-500L/Min

空气过滤方式

一级0.01μm除油过滤器;二级0.01μm精密过滤器

环境过滤方式

0.3μm;99.99%

机器净重

约200KG